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解决方案

光伏储能测试解决方案

新能源汽车测试解决方案

燃料电池测试系统解决方案

电解槽测试系统解决方案

功率半导体测试解决方案

半导体封装工艺设备解决方案

半导体封装工艺设备解决方案

AG旗舰厅官方网站自主研发半导体键合及焊接等关键工序的工艺设备，为客户提供精准便捷、高效的半导体封装设备及精密自动化解决方案。

技术优势

稳定可靠

机柜式设计

可靠的零部件选型

成熟应用

工艺界面实时展示

工艺流程动画展示

工艺参数实时显示

高精度温控

独立温控，温度实时监控

成熟的PID算法控制

高精度温控选型

高精度视觉定位

稳定的机械架构

精确的图像匹配算法

高分辨率摄像头选型

应用场景

解决方案

真空焊接炉

极限真空≤10Pa，长时间工作温度≤400℃，温度均匀性≤5℃，控温精度 ±1℃，空洞率≤2%；
多腔设计，在线式焊接系统，支持多线程，多工艺并行；
系统配置水冷过滤，有效过滤废渣、助焊剂等，有效保证系统寿命；
实时监控、记录数据和曲线，工艺过程直观明确，软件操作便捷，人机交互友好。

自动化组装机

匹配整厂各工艺段定制化设计，满足工艺设备产能需求；
采用高精度运动机构，合理化机械设计，保证组装精度与设备稳定性；
具备高精度视觉定位与检测技术优势，匹配稳定的机械架构，保证组装品质；
结合人体工程学，使设备操作人性化、便捷化；
机壳外观标准化设计，保持风格统一；
软硬件自主设计，配合AGV调度系统与整厂软件系统可实现半自动或无人化生产。

手动键合机

精准的锁相技术和换能器恒定状态控制，可以输出稳定的超声能量，确保焊点质量；
EFO闭环控制和先进的力补偿算法，烧球时间和电流控制更精准，确保焊球尺寸一致；
优秀的电机控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝；
具备常规球焊、植球、BSOB、BBOS等多种键合工艺,键合功能强大；
可实现金丝、铂金丝、银丝、铝丝、铜丝、金带等多种类型引线的键合,广泛适用于不同的应用场景；
采用FPGA并行控制，高度的灵活性和可重复配置性，能快速适应不断变化的需求；
平行四边形键合头结构,搭配垂直送线装置,可实现深腔器件焊接，大幅提高焊接效率；
高度集成的硬件系统，提升了系统的响应速度和运行效率，有效增强系统的可靠性和容错性；
XYZ 三轴锁紧采用电控锁紧方式,无需气源，通过其简便的操作、高成本效益和强适应性，为客户生产过程提供便利、节省成本，提高生产效率；
简单清晰的图文堆叠界面，实现友好的人机交互，提高了设备的易用性和操作性，降低操作难度和出错率。

自动键合机

稳固的大理石运动平台，将焊接过程中的设备振动降到最低，为长效工作精度提供保障；
采用Y轴龙门双驱控制，保证大行程直线运动的高同步性；
高兼容性的图形识别能力，可适应各种器件、产品模块的PR识别；
足够大的焊接区域，减少装夹次数和PR时间，带来更高的生产力；
采用直驱运动系统，能实现设备快速的运动响应；
强大的焊接质量监控系统，对焊接过程中焊线形变量、超声频率、超声能量等参数进行实时跟踪并输出统计曲线；
灵敏的送线监测，可及时实现换线预提示和焊接异常报警；
图形化的键合头辅助安装功能，为操作人员穿线、更换劈刀等常规维护提供视觉支持；
提供在线力校准功能，无需人工外置天平测量；
简单清晰的图文堆叠界面，实现友好的人机交互，使用户操作更加便捷；
大侧窗设计，可完美搭配各种自动上下料系统；
可配置SECS-GEM、PLC通讯协议，实现工业设备互联，提高工厂自动化。